硅酸钙板设备状态数据:通过加装振动传感器(监测轴承健康度)、电流传感器(监测电机负载)、温度传感器(监测液压油温),实时采集成型机、搅拌罐、养护窑等核心设备的运行数据(采样频率1次/秒),例如:当成型机压辊振动值从0.1mm/s升至0.5mm/s时,系统判定为“轴承磨损预警”,提前推送维护提示(避免故障扩大)。
工艺参数数据:料浆浓度(在线密度计)、成型压力(压力传感器)、养护温湿度(多点温湿度传感器)、板材厚度(激光测厚仪)等关键工艺数据,通过OPC UA协议实时传输至数据中枢,数据误差≤0.5%,确保工艺参数全程可追溯(传统人工记录误差≥5%,且易遗漏)。