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硅酸钙板设备板材厚度的准确管控

发布时间：2025-10-05 浏览次

传统人工生产中，板材厚度依赖“人工卡尺测量+手动调整压制行程”，误差达±1mm，需预留5-8mm切割余量(浪费原料);硅酸钙板设备的智能控制系统通过“实时测厚-自动调程”，将厚度公差控制在±0.2mm内:

1.成型过程实时测厚

成型模具出口处安装“激光位移传感器”(精度±0.05mm)，板材刚脱模时即可实时测量厚度(无需等板材冷却后人工测量)。例如:目标厚度12mm,若传感器检测到某块板材厚度达12.3mm(超公差)，立即将数据反馈至控制系统。

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2.压制行程自动修正

控制系统根据测厚数据，自动调整硅酸钙板成型机的压制行程(行程与厚度呈负相关):若厚度偏厚(12.3mm)，缩短行程0.3mm;若厚度偏薄(11.8mm)，延长行程0.2mm，调整响应时间≤0.5秒(传统人工调整需停机、测量、调试，耗时5-10分钟)。

3.批次厚度一致性管控

系统记录每块板材的厚度数据，生成“批次厚度分布报表":若某批次厚度标准差>0.1mm(说明一致性差)，自动分析原因(如料浆稠度波动、模具磨损)，并推送优化建议(如调整料浆加水量、检查模具平整度)。通过该管控，同批次板材厚度一致性达99以上，切割余量可从5mm减少至2mm，原料损耗降低60。

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